SiC substrate 3inch 350um kapal ng HPSI type Prime Grade Dummy grade
Mga Katangian
Parameter | Marka ng Produksyon | Marka ng Pananaliksik | Dummy Grade | Yunit |
Grade | Marka ng Produksyon | Marka ng Pananaliksik | Dummy Grade | |
diameter | 76.2 ± 0.5 | 76.2 ± 0.5 | 76.2 ± 0.5 | mm |
kapal | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 | µm |
Oryentasyon ng Wafer | On-axis: <0001> ± 0.5° | On-axis: <0001> ± 2.0° | On-axis: <0001> ± 2.0° | degree |
Densidad ng Micropipe (MPD) | ≤ 1 | ≤ 5 | ≤ 10 | cm−2^-2−2 |
Electrical Resistivity | ≥ 1E10 | ≥ 1E5 | ≥ 1E5 | Ω·cm |
Dopant | Na-undod | Na-undod | Na-undod | |
Pangunahing Flat na Oryentasyon | {1-100} ± 5.0° | {1-100} ± 5.0° | {1-100} ± 5.0° | degree |
Pangunahing Flat na Haba | 32.5 ± 3.0 | 32.5 ± 3.0 | 32.5 ± 3.0 | mm |
Pangalawang Flat na Haba | 18.0 ± 2.0 | 18.0 ± 2.0 | 18.0 ± 2.0 | mm |
Pangalawang Flat na Oryentasyon | 90° CW mula sa primary flat ± 5.0° | 90° CW mula sa primary flat ± 5.0° | 90° CW mula sa primary flat ± 5.0° | degree |
Pagbubukod ng Edge | 3 | 3 | 3 | mm |
LTV/TTV/Bow/Warp | 3 / 10 / ±30 / 40 | 3 / 10 / ±30 / 40 | 5 / 15 / ±40 / 45 | µm |
Pagkagaspang sa Ibabaw | Si-face: CMP, C-face: Pinakintab | Si-face: CMP, C-face: Pinakintab | Si-face: CMP, C-face: Pinakintab | |
Mga Bitak (High-Intensity Light) | wala | wala | wala | |
Mga Hex Plate (High-Intensity Light) | wala | wala | Pinagsama-samang lugar 10% | % |
Mga Polytype na Lugar (High-Intensity Light) | Pinagsama-samang lugar 5% | Pinagsama-samang lugar 20% | Pinagsama-samang lugar 30% | % |
Mga Gasgas (High-Intensity Light) | ≤ 5 gasgas, pinagsama-samang haba ≤ 150 | ≤ 10 gasgas, pinagsama-samang haba ≤ 200 | ≤ 10 gasgas, pinagsama-samang haba ≤ 200 | mm |
Edge Chipping | Wala ≥ 0.5 mm ang lapad/lalim | 2 pinapayagan ≤ 1 mm lapad/lalim | 5 pinapayagan ≤ 5 mm lapad/lalim | mm |
Kontaminasyon sa Ibabaw | wala | wala | wala |
Mga aplikasyon
1. High-Power Electronics
Ang superyor na thermal conductivity at malawak na bandgap ng SiC wafer ay ginagawa itong perpekto para sa mga high-power, high-frequency na device:
●MOSFET at IGBT para sa power conversion.
●Mga advanced na electric vehicle power system, kabilang ang mga inverter at charger.
●Smart grid infrastructure at renewable energy system.
2. RF at Microwave System
Ang mga substrate ng SiC ay nagbibigay-daan sa mga high-frequency na RF at microwave application na may kaunting pagkawala ng signal:
●Mga sistema ng telekomunikasyon at satellite.
●Aerospace radar system.
● Mga advanced na bahagi ng network ng 5G.
3. Optoelectronics at Sensors
Ang mga natatanging katangian ng SiC ay sumusuporta sa iba't ibang mga optoelectronic na aplikasyon:
●UV detector para sa environmental monitoring at industrial sensing.
●LED at laser substrate para sa solid-state lighting at mga instrumentong precision.
●Mga sensor na may mataas na temperatura para sa mga industriya ng aerospace at automotive.
4. Pananaliksik at Pagpapaunlad
Ang pagkakaiba-iba ng mga marka (Produksyon, Pananaliksik, Dummy) ay nagbibigay-daan sa makabagong eksperimento at prototyping ng device sa akademya at industriya.
Mga kalamangan
●Pagiging maaasahan:Napakahusay na resistivity at katatagan sa mga grado.
●Pagpapasadya:Iniakma ang mga oryentasyon at kapal upang umangkop sa iba't ibang pangangailangan.
●Mataas na Kadalisayan:Tinitiyak ng undoped na komposisyon ang kaunting mga pagkakaiba-iba na nauugnay sa karumihan.
●Scalability:Nakakatugon sa mga kinakailangan ng parehong mass production at eksperimental na pananaliksik.
Ang 3-inch high-purity SiC wafers ay ang iyong gateway sa mga high-performance na device at mga makabagong teknolohikal na pagsulong. Para sa mga katanungan at detalyadong detalye, makipag-ugnayan sa amin ngayon.
Buod
Ang 3-inch High Purity Silicon Carbide (SiC) Wafers, na available sa Production, Research, at Dummy Grades, ay mga premium na substrate na idinisenyo para sa high-power electronics, RF/microwave system, optoelectronics, at advanced na R&D. Nagtatampok ang mga wafer na ito ng undoped, semi-insulating properties na may mahusay na resistivity (≥1E10 Ω·cm para sa Production Grade), mababang micropipe density (≤1 cm−2^-2−2), at pambihirang kalidad ng ibabaw. Ang mga ito ay na-optimize para sa mga application na may mataas na pagganap, kabilang ang power conversion, telekomunikasyon, UV sensing, at LED na teknolohiya. Sa mga nako-customize na oryentasyon, superyor na thermal conductivity, at matatag na mekanikal na katangian, ang mga SiC wafer na ito ay nagbibigay-daan sa mahusay, maaasahang paggawa ng device at mga makabagong inobasyon sa mga industriya.