Precision Microjet Laser System para sa Matigas at Malutong na Materyales

Maikling Paglalarawan:

Pangkalahatang-ideya:

Dinisenyo para sa katumpakan ng pagproseso ng mga materyales na may mataas na halaga, matigas, at malutong, ang advanced laser machining system na ito ay gumagamit ng teknolohiyang microjet laser na isinama sa isang DPSS Nd:YAG laser source, na nag-aalok ng dual-wavelength operation sa 532nm at 1064nm. Gamit ang mga configurable power output na 50W, 100W, at 200W, at kahanga-hangang katumpakan sa pagpoposisyon na ±5μm, ang sistema ay na-optimize para sa mga mature na aplikasyon tulad ng paghihiwa, pagtadtad, at pag-ikot ng gilid ng mga silicon carbide wafer. Sinusuportahan din nito ang malawak na hanay ng mga susunod na henerasyong materyales kabilang ang gallium nitride, diamond, gallium oxide, aerospace composites, LTCC substrates, photovoltaic wafers, at scintillator crystals.

Nilagyan ng parehong linear at direct-drive motor na opsyon, ang sistemang ito ay nakakamit ng perpektong balanse sa pagitan ng mataas na katumpakan at bilis ng pagproseso—ginagawa itong mainam para sa parehong mga institusyon ng pananaliksik at mga industriyal na kapaligiran ng produksyon.

Magpadala ng email sa amin

Mga Tampok

Mga Pangunahing Tampok

1. Pinagmumulan ng Laser na Nd:YAG na may Dalawahang Haba ng Daloy
Gamit ang diode-pumped solid-state Nd:YAG laser, sinusuportahan ng sistema ang parehong green (532nm) at infrared (1064nm) wavelengths. Ang dual-band capability na ito ay nagbibigay-daan sa superior compatibility sa malawak na spectrum ng mga material absorption profile, na nagpapabuti sa bilis at kalidad ng pagproseso.

2. Makabagong Microjet Laser Transmission
Sa pamamagitan ng pagsasama ng laser sa isang high-pressure water microjet, ginagamit ng sistemang ito ang total internal reflection upang maipadala ang enerhiya ng laser nang eksakto sa daloy ng tubig. Tinitiyak ng natatanging mekanismo ng paghahatid na ito ang ultra-fine focus na may kaunting scattering at naghahatid ng lapad ng linya na kasing pino ng 20μm, na nag-aalok ng walang kapantay na kalidad ng hiwa.

3. Kontrol sa Thermal sa Micro Scale
Isang integrated precision water-cooling module ang nagreregula ng temperatura sa processing point, pinapanatili ang heat-affected zone (HAZ) sa loob ng 5μm. Ang feature na ito ay lalong mahalaga kapag gumagamit ng mga materyales na sensitibo sa init at madaling mabali tulad ng SiC o GaN.

4. Pagsasaayos ng Modular na Kuryente
Sinusuportahan ng platform ang tatlong opsyon sa lakas ng laser—50W, 100W, at 200W—na nagbibigay-daan sa mga customer na pumili ng configuration na tumutugma sa kanilang mga kinakailangan sa throughput at resolution.

5. Plataporma ng Kontrol sa Paggalaw na may Katumpakan
Isinasama ng sistema ang isang high-accuracy stage na may ±5μm positioning, na nagtatampok ng 5-axis motion at opsyonal na linear o direct-drive motors. Tinitiyak nito ang mataas na repeatability at flexibility, kahit para sa mga kumplikadong geometry o batch processing.

Mga Lugar ng Aplikasyon

Pagproseso ng Silicon Carbide Wafer:

Mainam para sa pagpuputol ng gilid, paghihiwa, at pagtadtad ng mga SiC wafer sa power electronics.

Pagmakina ng Gallium Nitride (GaN) Substrate:

Sinusuportahan ang mataas na katumpakan na pagsulat at paggupit, na iniayon para sa mga aplikasyon ng RF at LED.

Istruktura ng Malapad na Bandgap Semiconductor:

Tugma sa diamond, gallium oxide, at iba pang mga umuusbong na materyales para sa mga high-frequency at high-voltage na aplikasyon.

Pagputol ng Komposit sa Aerospace:

Tumpak na pagputol ng mga ceramic matrix composite at mga advanced na aerospace-grade substrate.

Mga Materyales na LTCC at Photovoltaic:

Ginagamit para sa micro via drilling, trenching, at scribing sa high-frequency PCB at solar cell manufacturing.

Scintillator at Optical Crystal Shaping:

Nagbibigay-daan sa mababang depektong pagputol ng yttrium-aluminum garnet, LSO, BGO, at iba pang precision optics.

Espesipikasyon

Espesipikasyon	Halaga
Uri ng Laser	DPSS Nd:YAG
Mga Sinusuportahang Haba ng Daloy	532nm / 1064nm
Mga Opsyon sa Kuryente	50W / 100W / 200W
Katumpakan ng Pagpoposisyon	±5μm
Minimum na Lapad ng Linya	≤20μm
Sona na Naapektuhan ng Init	≤5μm
Sistema ng Paggalaw	Motor na de-linya / direktang nagmamaneho
Pinakamataas na Densidad ng Enerhiya	Hanggang 10⁷ W/cm²

Konklusyon

Binabago ng microjet laser system na ito ang mga limitasyon ng laser machining para sa matigas, malutong, at sensitibo sa init na mga materyales. Sa pamamagitan ng natatanging laser-water integration, dual-wavelength compatibility, at flexible motion system nito, nag-aalok ito ng pinasadyang solusyon para sa mga mananaliksik, tagagawa, at system integrator na gumagamit ng mga makabagong materyales. Ginagamit man sa mga semiconductor fab, aerospace lab, o produksyon ng solar panel, ang platform na ito ay naghahatid ng reliability, repeatability, at precision na nagbibigay-daan sa susunod na henerasyon ng pagproseso ng materyal.