Kagamitan sa Pagbabarena ng Infrared Nanosecond Laser para sa Pagbabarena ng Salamin na may kapal na ≤20mm

Maikling Paglalarawan:

Buod ng Teknikal:
Ang Infrared Nanosecond Laser Glass Drilling System ay isang solusyon sa pagproseso na pang-industriya na partikular na binuo para sa katumpakan ng pagbabarena ng mga materyales na salamin. Gamit ang isang 1064nm infrared nanosecond laser source (pulse width: 10-300ns), nakakamit ng sistemang ito ang mataas na katumpakan ng pagbabarena sa iba't ibang substrate ng salamin na may kapal na ≤20mm sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol ng enerhiya at mga teknolohiya sa paghubog ng beam.
Sa mga praktikal na aplikasyon sa linya ng produksyon, ang Infrared Nanosecond Laser Glass Drilling System ay nagpapakita ng mga natatanging bentahe sa proseso. Kung ikukumpara sa kumbensyonal na mekanikal na pagbabarena o pagproseso ng CO₂ laser, ang na-optimize na mekanismo ng pagkontrol ng thermal effect ng sistema ay nagbibigay-daan sa precision drilling na may mga diyametro ng butas mula Φ0.1-5mm sa karaniwang soda-lime glass, habang pinapanatili ang taper ng dingding ng butas sa loob ng ±0.5°. Partikular sa pagproseso ng sapphire cover lens ng smartphone camera, ang sistema ay maaaring palaging makagawa ng Φ0.3mm micro-hole arrays na may positional accuracy na ±10μm, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan sa miniaturization sa consumer electronics. Ang sistema ay may standard na automated loading/unloading interfaces para sa tuluy-tuloy na integrasyon sa mga umiiral na linya ng produksyon.

Magpadala ng email sa amin

Mga Tampok

Pangunahing parametro

Uri ng laser	Nanosegundo na infrared
Laki ng plataporma	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Kapal ng pagbabarena	≤20(mm)
Bilis ng pagbabarena	0-5000(mm/s)
Pagkabali ng gilid ng pagbabarena	<0.5(mm)
Paalala: Maaaring ipasadya ang laki ng plataporma.

Prinsipyo ng Pagbabarena ng Laser

Ang sinag ng laser ay nakapokus sa isang pinakamainam na posisyon kaugnay ng kapal ng workpiece, pagkatapos ay ini-scan sa mga paunang natukoy na landas sa mataas na bilis. Sa pamamagitan ng pakikipag-ugnayan sa high-energy laser beam, ang target na materyal ay tinatanggal nang patong-patong upang bumuo ng mga cutting channel, na nakakamit ng tumpak na pagbubutas (pabilog, parisukat, o kumplikadong geometry) na may kontroladong paghihiwalay ng materyal.

Mga Bentahe ng Pagbabarena ng Laser

· Mataas na automation integration na may kaunting konsumo ng kuryente at pinasimpleng operasyon;

· Ang pagprosesong walang kontak ay nagbibigay-daan sa walang limitasyong mga heometriya ng pattern na lampas sa mga kumbensyonal na pamamaraan;

· Ang operasyong walang konsumo ay nakakabawas sa mga gastos sa operasyon at nagpapahusay sa pagpapanatili ng kapaligiran;

· Napakahusay na katumpakan na may kaunting pagkapira-piraso sa gilid at pag-aalis ng pinsala sa pangalawang workpiece;

Kagamitan sa pagbabarena ng laser na infrared nanosecond glass 2

Halimbawang pagpapakita

Mga Aplikasyon sa Proseso

Ang sistema ay ginawa para sa tumpak na pagproseso ng malutong/matigas na materyales kabilang ang pagbabarena, pag-ukit, pag-alis ng pelikula, at pag-texture sa ibabaw. Kabilang sa mga karaniwang aplikasyon ang:

1. Pagbabarena at pag-ukit para sa mga bahagi ng pinto ng shower

2. Katumpakan ng pagbubutas ng mga panel ng salamin ng appliance

3. Solar panel sa pamamagitan ng pagbabarena

4. Pagbutas ng takip ng switch/saksakan

5. Pag-alis ng patong ng salamin gamit ang pagbabarena

6. Pasadyang tekstura at uka sa ibabaw para sa mga espesyalisadong produkto

Mga Kalamangan sa Pagproseso

1. Ang malaking-format na plataporma ay tumatanggap ng iba't ibang dimensyon ng produkto sa iba't ibang industriya

2. Komplikadong pagbabarena ng contour na nakamit sa single-pass na operasyon

3. Minimal na pagkapira-piraso ng gilid na may superior na pagtatapos sa ibabaw (Ra <0.8μm)

4. Walang putol na paglipat sa pagitan ng mga detalye ng produkto na may madaling gamiting operasyon

5. Matipid na operasyon na nagtatampok ng:

· Mataas na antas ng ani (>99.2%)

· Pagprosesong walang nauubos

· Walang emisyon ng polusyon

6. Tinitiyak ng pagprosesong hindi nakikipag-ugnayan ang pangangalaga sa integridad ng ibabaw

Mga Pangunahing Tampok

1. Teknolohiya ng Pamamahala ng Presyon sa Thermal:

· Gumagamit ng multi-pulse progressive drilling process na may adjustable single-pulse energy (0.1–50 mJ)

· Ang makabagong sistema ng proteksyon laban sa lateral air curtain ay naglilimita sa lugar na apektado ng init sa loob ng 10% ng diyametro ng butas

· Awtomatikong binabayaran ng real-time infrared temperature monitoring module ang mga parameter ng enerhiya (±2% na katatagan)

2. Matalinong Plataporma ng Pagproseso:

· Nilagyan ng high-precision linear motor stage (katumpakan ng paulit-ulit na pagpoposisyon: ±2 μm)

· Pinagsamang sistema ng pag-align ng paningin (5-megapixel CCD, katumpakan ng pagkilala: ±5 μm)

· Paunang naka-load na database ng proseso na may mga na-optimize na parameter para sa mahigit 50 uri ng mga materyales na salamin

3. Disenyo ng Produksyon na Mataas ang Kahusayan:

· Dual-station alternating operation mode na may oras ng pagbabago ng materyal na ≤3 segundo

· Karaniwang siklo ng pagproseso na 1 butas/0.5 segundo (Φ0.5 mm na butas)

· Ang modular na disenyo ay nagbibigay-daan sa mabilis na pagpapalit ng mga focusing lens assembly (saklaw ng pagproseso: Φ0.1–10 mm)

Mga Aplikasyon sa Pagproseso ng Malutong at Matigas na Materyal

Uri ng Materyal	Senaryo ng Aplikasyon	Pagproseso ng Nilalaman
Salamin na Soda-lime	Mga pinto ng shower	Mga butas ng pagkakabit at mga kanal ng paagusan
Salamin na Soda-lime	Mga control panel ng kagamitan	Mga hanay ng butas ng paagusan
Tempered Glass	Mga bintana para sa panonood ng oven	Mga hanay ng butas ng bentilasyon
Tempered Glass	Mga induction cooktop	Mga naka-anggulong channel ng paglamig
Salamin na Borosilicate	Mga solar panel	Mga butas ng pagkakabit
Salamin na Borosilicate	Mga kagamitang salamin sa laboratoryo	Mga pasadyang kanal ng paagusan
Salamin-seramiko	Mga ibabaw ng lutuan	Mga butas sa pagpoposisyon ng burner
Salamin-seramiko	Mga induction cooker	Mga array ng butas ng pag-mount ng sensor
Sapiro	Mga takip ng smart device	Mga butas ng bentilasyon
Sapiro	Mga pang-industriyang viewport	Mga pinatibay na butas
Pinahiran na Salamin	Mga salamin sa banyo	Mga butas sa pagkakabit (pag-alis ng patong + pagbabarena)
Pinahiran na Salamin	Mga dingding na kurtina	Mga butas ng drainage na nakatago sa mababang-E na salamin
Ceramicized Glass	Mga takip ng switch/saksakan	Mga puwang para sa kaligtasan + mga butas ng alambre
Ceramicized Glass	Mga harang sa sunog	Mga butas para sa pang-emerhensiyang pag-alis ng presyon

Nagbibigay ang XKH ng komprehensibong teknikal na suporta at mga serbisyong may dagdag na halaga para sa kagamitan sa pagbabarena ng infrared nanosecond laser glass upang matiyak ang pinakamainam na pagganap sa buong lifecycle ng kagamitan. Nag-aalok kami ng mga customized na serbisyo sa pagbuo ng proseso kung saan ang aming pangkat ng inhinyero ay malapit na nakikipagtulungan sa mga kliyente upang magtatag ng mga library ng parameter na partikular sa materyal, kabilang ang mga espesyalisadong programa sa pagbabarena para sa mga mapaghamong materyales tulad ng sapphire at tempered glass na may mga pagkakaiba-iba ng kapal mula 0.1mm hanggang 20mm. Para sa pag-optimize ng produksyon, nagsasagawa kami ng mga on-site na pagsubok sa pagkakalibrate ng kagamitan at pagpapatunay ng pagganap, tinitiyak na ang mga kritikal na sukatan tulad ng tolerance sa diameter ng butas (±5μm) at kalidad ng gilid (Ra<0.5μm) ay nakakatugon sa mga pamantayan ng industriya.

Nakaraan: Kagamitan sa teknolohiya ng microjet laser para sa pagputol ng wafer sa pagproseso ng materyal na SiC

Susunod: 6 Pulgadang Konduktibong SiC Composite Substrate 4H Diametro 150mm Ra≤0.2nm Warp≤35μm