Precision Microjet Laser System para sa Matigas at Malutong na Materyal
Mga Pangunahing Tampok
Rigid Cross-Slide Structure
Ang cross-slide type base na may simetriko na thickened na istraktura ay pinapaliit ang thermal deformation at tinitiyak ang pangmatagalang katumpakan. Ang layout na ito ay nagbibigay ng mahusay na tigas at nagbibigay-daan para sa matatag na pagganap ng paggiling sa ilalim ng tuluy-tuloy na pagkarga.
Independent Hydraulic System para sa Reciprocating Motion
Ang kaliwa-kanang reciprocating na paggalaw ng talahanayan ay pinapagana ng isang independiyenteng hydraulic station na may electromagnetic valve reversing system. Nagreresulta ito sa makinis, mababang ingay na paggalaw na may mababang init, na ginagawa itong angkop para sa pangmatagalang produksyon.
Anti-Mist Honeycomb Baffle Design
Sa kaliwang bahagi ng worktable, isang honeycomb-style na water shield ang epektibong binabawasan ang ambon na nalilikha sa panahon ng basang paggiling, na nagpapataas ng visibility at kalinisan sa loob ng makina.
Dual V-Guide Rails na may Servo Ball Screw Feed
Gumagamit ang front at rear table movement ng long-span dual V-shaped guide rails na may servo motor at ball screw drive. Ang pagsasaayos na ito ay nagbibigay-daan sa awtomatikong pagpapakain, mataas na katumpakan ng posisyon, at pinahabang buhay ng kagamitan.
Vertical Feed na may High Rigidity Guide
Ang vertical motion ng grinding head ay gumagamit ng square steel guideways at servo-driven ball screws. Tinitiyak nito ang mataas na katatagan, katigasan, at kaunting backlash, kahit na sa mga malalalim na hiwa o mga finish pass.
High-Precision Spindle Assembly
Nilagyan ng high-rigidity at high-precision bearing spindle, ang grinding head ay naghahatid ng superior cutting efficiency. Tinitiyak ng pare-parehong rotational performance ang mahusay na surface finish at nagpapahaba ng spindle life.
Advanced na Sistema ng Elektrisidad
Gamit ang mga Mitsubishi PLC, servo motor, at servo drive, ang electrical control system ay idinisenyo para sa pagiging maaasahan at flexibility. Ang panlabas na electronic handwheel ay nag-aalok ng manu-manong fine-tuning at pinapasimple ang mga proseso ng pag-setup.
Selyado at Ergonomic na Disenyo
Ang full-enclosure na disenyo ay hindi lamang nagpapabuti sa kaligtasan sa pagpapatakbo ngunit pinapanatili din ang panloob na kapaligiran na malinis. Ang aesthetic na exterior casing na may mga naka-optimize na dimensyon ay ginagawang madaling mapanatili at ilipat ang makina.
Mga Lugar ng Application
Sapphire Wafer Grinding
Mahalaga para sa mga industriya ng LED at semiconductor, tinitiyak ng makinang ito ang flatness at edge integrity ng sapphire substrates, na mahalaga para sa epitaxial growth at lithography.
Optical Glass at Window Substrates
Tamang-tama para sa pagpoproseso ng mga laser window, mataas na durability display glass, at protective camera lens, na naghahatid ng mataas na kalinawan at integridad ng istruktura.
Mga Ceramic at Advanced na Materyal
Naaangkop sa alumina, silicon nitride, at aluminum nitride substrates. Kayang hawakan ng makina ang mga maselang materyales habang pinapanatili ang mahigpit na tolerance.
Pananaliksik at Pagpapaunlad
Mas gusto ng mga institute ng pananaliksik para sa pang-eksperimentong paghahanda ng materyal dahil sa tumpak na kontrol nito at maaasahang pagganap.
Mga Bentahe Kumpara sa Tradisyunal na Grinding Machine
● Superior accuracy sa servo-driven axes at matibay na konstruksyon
● Mas mabilis na mga rate ng pag-alis ng materyal nang hindi nakompromiso ang surface finish
● Mas mababang ingay at thermal footprint salamat sa hydraulic at servo system
● Mas mahusay na visibility at mas malinis na operasyon dahil sa mga anti-mist barrier
● Pinahusay na user interface at mas madaling mga pamamaraan sa pagpapanatili
Pagpapanatili at Suporta
Ang regular na pagpapanatili ay pinasimple gamit ang isang naa-access na layout at user-friendly na control system. Ang mga sistema ng spindle at gabay ay idinisenyo para sa tibay, na nangangailangan ng kaunting interbensyon. Nag-aalok ang aming technical support team ng pagsasanay, mga ekstrang bahagi, at mga online na diagnostic para matiyak ang pinakamataas na operasyon sa buong buhay ng makina.
Pagtutukoy
Modelo | LQ015 | LQ018 |
Max na Laki ng Workpiece | 12 pulgada | 8 pulgada |
Pinakamataas na Haba ng Workpiece | 275 mm | 250 mm |
Bilis ng Table | 3–25 m/min | 5–25 m/min |
Sukat ng Giling na Gulong | φ350xφ127mm (20–40mm) | φ205xφ31.75mm (6–20mm) |
Bilis ng Spindle | 1440 rpm | 2850 rpm |
pagiging patag | ±0.01 mm | ±0.01 mm |
Paralelismo | ±0.01 mm | ±0.01 mm |
Kabuuang Kapangyarihan | 9 kW | 3 kW |
Timbang ng Makina | 3.5 t | 1.5 t |
Mga Dimensyon (L x W x H) | 2450x1750x2150 mm | 2080x1400x1775 mm |
Konklusyon
Kung para sa mass production o pananaliksik, ang Sapphire CNC Surface Grinding Machine ay naghahatid ng katumpakan at pagiging maaasahan na kinakailangan para sa modernong pagproseso ng materyal. Ang matalinong disenyo at matatag na mga bahagi nito ay ginagawa itong pangmatagalang asset para sa anumang high-tech na operasyon sa pagmamanupaktura.
Detalyadong Diagram

