Precision Microjet Laser System para sa Matigas at Malutong na Materyal

Maikling Paglalarawan:

Pangkalahatang-ideya:

Dinisenyo para sa tumpak na pagproseso ng mga high-value, matitigas at malutong na materyales, ang advanced na laser machining system na ito ay gumagamit ng microjet laser technology kasama ng DPSS Nd:YAG laser source, na nag-aalok ng dual-wavelength na operasyon sa 532nm at 1064nm. Sa mga na-configure na power output na 50W, 100W, at 200W, at isang kahanga-hangang katumpakan ng pagpoposisyon na ±5μm, ang system ay na-optimize para sa mga mature na application tulad ng paghiwa, pag-dicing, at pag-ikot sa gilid ng mga wafer ng silicon carbide. Sinusuportahan din nito ang malawak na hanay ng mga next-gen na materyales kabilang ang gallium nitride, diamond, gallium oxide, aerospace composites, LTCC substrates, photovoltaic wafers, at scintillator crystals.

Nilagyan ng parehong linear at direct-drive na mga opsyon sa motor, ang sistemang ito ay naaabot ang perpektong balanse sa pagitan ng mataas na katumpakan at bilis ng pagpoproseso—na ginagawa itong perpekto para sa parehong mga institusyon ng pananaliksik at mga pang-industriyang produksyon na kapaligiran.

Magpadala ng email sa amin

Mga tampok

Mga Pangunahing Tampok

1. Dual-Wavelength Nd:YAG Laser Source
Gamit ang isang diode-pumped solid-state na Nd:YAG laser, sinusuportahan ng system ang parehong berde (532nm) at infrared (1064nm) na mga wavelength. Ang kakayahan ng dual-band na ito ay nagbibigay-daan sa higit na mahusay na pagkakatugma sa isang malawak na spectrum ng mga profile ng pagsipsip ng materyal, pagpapabuti ng bilis at kalidad ng pagproseso.

2. Makabagong Microjet Laser Transmission
Sa pamamagitan ng pagsasama ng laser sa isang high-pressure na water microjet, sinasamantala ng system na ito ang kabuuang panloob na pagmuni-muni upang maihatid ang enerhiya ng laser nang tumpak sa kahabaan ng daloy ng tubig. Tinitiyak ng natatanging mekanismo ng paghahatid na ito ang ultra-fine focus na may kaunting scattering at naghahatid ng mga lapad ng linya na kasing-pino ng 20μm, na nag-aalok ng walang kaparis na kalidad ng cut.

3. Thermal Control sa Micro Scale
Isang pinagsama-samang precision na water-cooling module ang kumokontrol sa temperatura sa processing point, na pinapanatili ang heat-affected zone (HAZ) sa loob ng 5μm. Ang tampok na ito ay lalong mahalaga kapag nagtatrabaho sa init-sensitive at fracture-prone na mga materyales tulad ng SiC o GaN.

4. Modular Power Configuration
Sinusuportahan ng platform ang tatlong laser power na opsyon—50W, 100W, at 200W—na nagpapahintulot sa mga customer na piliin ang configuration na tumutugma sa kanilang throughput at mga kinakailangan sa resolution.

5. Precision Motion Control Platform
Isinasama ng system ang isang yugto na may mataas na katumpakan na may ±5μm na pagpoposisyon, na nagtatampok ng 5-axis na paggalaw at opsyonal na linear o direct-drive na mga motor. Tinitiyak nito ang mataas na repeatability at flexibility, kahit para sa mga kumplikadong geometries o batch processing.

Mga Lugar ng Application

Pagproseso ng Silicon Carbide Wafer:

Tamang-tama para sa gilid trimming, slicing, at dicing ng SiC wafers sa power electronics.

Gallium Nitride (GaN) Substrate Machining:

Sinusuportahan ang high-precision scribing at cutting, na iniayon para sa RF at LED na mga application.

Malawak na Bandgap Semiconductor Structuring:

Tugma sa brilyante, gallium oxide, at iba pang mga umuusbong na materyales para sa mga high-frequency, mataas na boltahe na aplikasyon.

Aerospace Composite Cutting:

Tumpak na pagputol ng ceramic matrix composites at advanced na aerospace-grade substrates.

LTCC at Photovoltaic Materials:

Ginagamit para sa micro sa pamamagitan ng drilling, trenching, at scribing sa high-frequency na PCB at paggawa ng solar cell.

Scintillator at Optical Crystal Shaping:

Ine-enable ang low-defect cutting ng yttrium-aluminum garnet, LSO, BGO, at iba pang precision optics.

Pagtutukoy

Pagtutukoy	Halaga
Uri ng Laser	DPSS Nd:YAG
Sinusuportahan ang mga wavelength	532nm / 1064nm
Power Options	50W / 100W / 200W
Katumpakan ng Pagpoposisyon	±5μm
Minimum na Lapad ng Linya	≤20μm
Sona na Naaapektuhan ng init	≤5μm
Sistema ng Paggalaw	Linear / Direktang-drive na motor
Pinakamataas na Densidad ng Enerhiya	Hanggang 10⁷ W/cm²

Konklusyon

Ang microjet laser system na ito ay muling tinutukoy ang mga limitasyon ng laser machining para sa matigas, malutong, at thermally sensitive na mga materyales. Sa pamamagitan ng natatanging laser-water integration nito, dual-wavelength compatibility, at flexible motion system, nag-aalok ito ng iniangkop na solusyon para sa mga researcher, manufacturer, at system integrator na nagtatrabaho sa mga cutting-edge na materyales. Ginagamit man sa mga semiconductor fab, aerospace lab, o solar panel production, ang platform na ito ay naghahatid ng pagiging maaasahan, repeatability, at katumpakan na nagbibigay kapangyarihan sa susunod na henerasyong pagproseso ng materyal.