Multi-Wire Diamond Sawing Machine para sa SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials

Maikling Paglalarawan:

Ang multi-wire diamond sawing machine ay isang makabagong sistema ng paghiwa na idinisenyo para sa pagproseso ng mga sobrang tigas at malutong na materyales. Sa pamamagitan ng pag-deploy ng maraming parallel na diamond-coated wires, kayang sabay-sabay na putulin ng makina ang maraming wafer sa isang cycle, na nakakamit ng parehong mataas na throughput at katumpakan.

Magpadala ng email sa amin

Mga Tampok

Panimula sa Multi-Wire Diamond Sawing Machine

Ang multi-wire diamond sawing machine ay isang makabagong sistema ng paghiwa na idinisenyo para sa pagproseso ng mga materyales na sobrang tigas at malutong. Sa pamamagitan ng paggamit ng maraming parallel na diamond-coated wires, kayang sabay-sabay na putulin ng makina ang maraming wafer sa isang cycle, na nakakamit ng mataas na throughput at katumpakan. Ang teknolohiyang ito ay naging mahalagang kagamitan sa mga industriya tulad ng semiconductors, solar photovoltaics, LEDs, at mga advanced na ceramics, lalo na para sa mga materyales tulad ng SiC, sapphire, GaN, quartz, at alumina.

Kung ikukumpara sa kumbensyonal na single-wire cutting, ang multi-wire configuration ay naghahatid ng dose-dosenang hanggang daan-daang hiwa bawat batch, na lubos na binabawasan ang oras ng pag-ikot habang pinapanatili ang mahusay na pagkapatag (Ra < 0.5 μm) at katumpakan ng dimensyon (±0.02 mm). Ang modular na disenyo nito ay isinasama ang automated wire tensioning, mga sistema ng paghawak ng workpiece, at online monitoring, na tinitiyak ang pangmatagalan, matatag, at ganap na automated na produksyon.

Mga Teknikal na Parameter ng Multi-Wire Diamond Sawing Machine

Aytem	Espesipikasyon	Aytem	Espesipikasyon
Pinakamataas na laki ng trabaho (Parihaba)	220 × 200 × 350 mm	Motor na pangmaneho	17.8 kW × 2
Pinakamataas na laki ng trabaho (Bilog)	Φ205 × 350 mm	Motor na nagtutulak ng kawad	11.86 kW × 2
Pagitan ng spindle	Φ250 ±10 × 370 × 2 aksis (mm)	Motor na pang-angat ng mesa ng trabaho	2.42 kW × 1
Pangunahing aksis	650 milimetro	Motor na pang-ugoy	0.8 kW × 1
Bilis ng pagpapatakbo ng kawad	1500 m/min	Motor ng pagsasaayos	0.45 kW × 2
Diametro ng alambre	Φ0.12–0.25 mm	Motor na may tensyon	4.15 kW × 2
Bilis ng pag-angat	225 mm/min	Motor na slurry	7.5 kW × 1
Pinakamataas na pag-ikot ng mesa	±12°	Kapasidad ng tangke ng slurry	300 litro
Anggulo ng pag-ugoy	±3°	Daloy ng coolant	200 L/min
Dalas ng pag-ugoy	~30 beses/minuto	Katumpakan ng temperatura	±2 °C
Rate ng pagpapakain	0.01–9.99 mm/min	Suplay ng kuryente	335+210 (mm²)
Bilis ng pagpapakain ng kawad	0.01–300 mm/min	Naka-compress na hangin	0.4–0.6 MPa
Laki ng makina	3550 × 2200 × 3000 mm	Timbang	13,500 kg

Mekanismo ng Paggana ng Multi-Wire Diamond Sawing Machine

Paggalaw sa Pagputol ng Maraming-Wire
Maraming diamond wire ang gumagalaw sa sabay-sabay na bilis na hanggang 1500 m/min. Ang mga precision-guided pulley at closed-loop tension control (15–130 N) ay nagpapanatili sa mga wire na matatag, na binabawasan ang posibilidad ng paglihis o pagkabali.
Tumpak na Pagpapakain at Pagpoposisyon
Nakakamit ng servo-driven positioning ang ±0.005 mm na katumpakan. Pinahuhusay ng opsyonal na laser o vision-assisted alignment ang mga resulta para sa mga kumplikadong hugis.
Pagpapalamig at Pag-alis ng mga Debris
Patuloy na tinatanggal ng high-pressure coolant ang mga basag at pinapalamig ang lugar ng trabaho, na pumipigil sa pinsala mula sa init. Pinapatagal ng multi-stage filtration ang buhay ng coolant at binabawasan ang downtime.
Platform ng Matalinong Kontrol
Dynamic na inaayos ng mga high-response servo driver (<1 ms) ang feed, tension, at bilis ng wire. Pinapadali ng pinagsamang recipe management at one-click parameter switching ang mass production.

Mga Pangunahing Benepisyo ng Multi-Wire Diamond Sawing Machine

Mataas na Produktibidad
Kayang putulin ang 50–200 wafer bawat takbo, na may kerf loss na <100 μm, na nagpapabuti sa paggamit ng materyal nang hanggang 40%. Ang throughput ay 5–10× kaysa sa mga tradisyonal na single-wire system.
Kontrol ng Katumpakan
Ang katatagan ng tensyon ng alambre sa loob ng ±0.5 N ay nagsisiguro ng pare-parehong resulta sa iba't ibang malutong na materyales. Ang real-time na pagsubaybay sa isang 10" HMI interface ay sumusuporta sa pag-iimbak ng mga recipe at malayuang operasyon.
Flexible, Modular na Paggawa
Tugma sa mga diyametro ng alambre mula 0.12–0.45 mm para sa iba't ibang proseso ng pagputol. Ang opsyonal na robotic handling ay nagbibigay-daan sa ganap na awtomatikong mga linya ng produksyon.
Kahusayan sa Industriyal na Grado
Binabawasan ng matibay na cast/forged frames ang deformation (<0.01 mm). Ang mga guide pulley na may ceramic o carbide coatings ay nagbibigay ng mahigit 8000 oras na tagal ng serbisyo.

Sistema ng Paglalagari na may Multi-Wire Diamond para sa SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials 2

Mga Patlang ng Aplikasyon ng Multi-Wire Diamond Sawing Machine

Mga SemiconductorPagputol ng SiC para sa mga EV power module, GaN substrate para sa mga 5G device.
Photovoltaics: Mabilis na paghiwa ng silicon wafer na may ±10 μm na pagkakapareho.
LED at OptikaMga substrate na sapiro para sa epitaxy at mga precision optical element na may <20 μm edge chipping.
Mga Advanced na SeramikaPagproseso ng alumina, AlN, at mga katulad na materyales para sa mga bahagi ng aerospace at thermal management.

Sistema ng Paglalagari na may Maraming Kawad na Diyamante para sa SiC Sapphire Ultra-Hard na Malutong na Materyales 3

Sistema ng Paglalagari ng Diamond na May Maraming Kawad para sa SiC Sapphire Ultra-Hard na Malutong na Materyales 5

Sistema ng Paglalagari ng Diamond na May Maraming Kawad para sa SiC Sapphire na Ultra-Hard at Malutong na Materyales 6

Mga Madalas Itanong – Makinang Paglagari ng Diamond na May Maraming Kawad

T1: Ano ang mga bentahe ng multi-wire sawing kumpara sa mga single-wire na makina?
A: Ang mga multi-wire system ay kayang maghiwa ng dose-dosenang hanggang daan-daang wafer nang sabay-sabay, na nagpapataas ng kahusayan ng 5–10×. Mas mataas din ang paggamit ng materyal na may kerf loss na mas mababa sa 100 μm, kaya mainam ito para sa malawakang produksyon.

T2: Anong mga uri ng materyales ang maaaring iproseso?
A: Ang makina ay dinisenyo para sa matigas at malutong na mga materyales, kabilang ang silicon carbide (SiC), sapiro, gallium nitride (GaN), quartz, alumina (Al₂O₃), at aluminum nitride (AlN).

T3: Ano ang makakamit na katumpakan at kalidad ng ibabaw?
A: Ang pagkamagaspang ng ibabaw ay maaaring umabot sa Ra <0.5 μm, na may katumpakan ng dimensyon na ±0.02 mm. Ang pagkapira-piraso ng gilid ay maaaring kontrolin sa <20 μm, na nakakatugon sa mga pamantayan ng industriya ng semiconductor at optoelectronic.

T4: Nagdudulot ba ng mga bitak o pinsala ang proseso ng pagputol?
A: Gamit ang high-pressure coolant at closed-loop tension control, nababawasan ang panganib ng mga micro-crack at stress damage, na tinitiyak ang mahusay na integridad ng wafer.

Nakaraan: SICOI (Silicon Carbide on Insulator) Wafers SiC Film ON Silicon

Susunod: Dobleng-Siding na Precision Grinding Machine para sa SiC Sapphire Si wafer