LNOI Wafer (Lithium Niobate on Insulator) Telecommunications Sensing High Electro-Optic

Maikling Paglalarawan:

Ang LNOI (Lithium Niobate on Insulator) ay kumakatawan sa isang transformative platform sa nanophotonics, na pinagsasama ang mataas na pagganap na mga katangian ng lithium niobate na may scalable na pagpoproseso ng silicon-compatible. Gamit ang isang binagong pamamaraan ng Smart-Cut™, ang mga manipis na LN films ay pinaghihiwalay mula sa mga bulk crystal at idinidikit sa mga insulating substrate, na bumubuo ng hybrid stack na may kakayahang suportahan ang mga advanced na optical, RF, at quantum na teknolohiya.


Mga tampok

Detalyadong Diagram

LNOI 3
LiNbO3-4

Pangkalahatang-ideya

Sa loob ng wafer box ay may mga simetriko na grooves, ang mga sukat nito ay mahigpit na pare-pareho upang suportahan ang dalawang panig ng wafer. Ang kristal na kahon ay karaniwang gawa sa translucent na plastik na PP na materyal na lumalaban sa temperatura, pagkasuot at static na kuryente. Ang iba't ibang kulay ng mga additives ay ginagamit upang makilala ang mga segment ng proseso ng metal sa paggawa ng semiconductor. Dahil sa maliit na key size ng semiconductors, siksik na pattern, at napakahigpit na mga kinakailangan sa laki ng particle sa produksyon, ang wafer box ay dapat na garantisadong malinis na kapaligiran para kumonekta sa microenvironment box reaction cavity ng iba't ibang production machine.

Pamamaraan ng Paggawa

Ang paggawa ng mga wafer ng LNOI ay binubuo ng ilang mga tiyak na hakbang:

Hakbang 1: Pagtatanim ng Helium IonAng mga helium ions ay ipinapasok sa isang bulk LN crystal gamit ang isang ion implanter. Ang mga ion na ito ay namumuo sa isang tiyak na lalim, na bumubuo ng isang humina na eroplano na sa kalaunan ay magpapadali sa film detachment.

Hakbang 2: Pagbubuo ng Base SubstrateAng isang hiwalay na silicon o LN wafer ay na-oxidized o nilagyan ng SiO2 gamit ang PECVD o thermal oxidation. Ang tuktok na ibabaw nito ay planarized para sa pinakamainam na pagbubuklod.

Hakbang 3: Pagbubuklod ng LN sa SubstrateAng ion-implanted LN crystal ay binaligtad at ikinakabit sa base wafer gamit ang direktang wafer bonding. Sa mga setting ng pananaliksik, ang benzocyclobutene (BCB) ay maaaring gamitin bilang pandikit upang pasimplehin ang pagbubuklod sa ilalim ng hindi gaanong mahigpit na mga kondisyon.

Hakbang 4: Thermal Treatment at Film SeparationIna-activate ng Annealing ang pagbuo ng bubble sa itinanim na lalim, na nagpapagana ng paghihiwalay ng manipis na pelikula (itaas na layer ng LN) mula sa bulk. Ang mekanikal na puwersa ay ginagamit upang makumpleto ang pag-exfoliation.

Hakbang 5: Surface PolishingAng Chemical Mechanical Polishing (CMP) ay inilapat upang pakinisin ang tuktok na ibabaw ng LN, pagpapabuti ng optical na kalidad at ani ng device.

Mga Teknikal na Parameter

materyal

Optical Grade LiNbO3 wafes (Puti or itim)

Curie Temp

1142±0.7℃

Pagputol anggulo

X/Y/Z atbp

Diameter/laki

2”/3”/4” ±0.03mm

Tol(±)

<0.20 mm ±0.005mm

kapal

0.18~0.5mm o higit pa

Pangunahin patag

16mm/22mm/32mm

TTV

<3μm

yumuko

-30

Warp

<40μm

Oryentasyon patag

Available lahat

Ibabaw Uri

Single Side Polished(SSP)/Double Sides Polished(DSP)

Pinakintab gilid Ra

<0.5nm

S/D

20/10

gilid Pamantayan R=0.2mm C-type or Bullnose
Kalidad Libre of pumutok (mga bula at mga kasama)
Optical doped Mg/Fe/Zn/MgO atbp para sa optical grado LN mga ostiya bawat hiniling
Ostiya Ibabaw Pamantayan

Repraktibo index

No=2.2878/Ne=2.2033 @632nm wavelength/prism coupler method.

kontaminasyon,

wala

Mga particle c>0.3μ m

<=30

scratch, Chipping

wala

Depekto

Walang mga bitak sa gilid, mga gasgas, mga marka ng lagari, mga mantsa
Packaging

Qty/Wafer box

25pcs bawat box

Use Cases

Dahil sa versatility at performance nito, ginagamit ang LNOI sa maraming industriya:

Photonics:Mga compact modulator, multiplexer, at photonic circuit.

RF/Acoustics:Acousto-optic modulators, RF filter.

Quantum Computing:Nonlinear frequency mixer at photon-pair generators.

Depensa at Aerospace:Low-loss optical gyros, frequency-shifting device.

Mga Medical Device:Optical biosensors at high-frequency signal probe.

FAQ

T: Bakit mas gusto ang LNOI kaysa sa SOI sa mga optical system?

A:Nagtatampok ang LNOI ng mga superyor na electro-optic coefficient at mas malawak na hanay ng transparency, na nagpapagana ng mas mataas na pagganap sa mga photonic circuit.

 

T: Sapilitan ba ang CMP pagkatapos ng paghahati?

A:Oo. Ang nakalantad na ibabaw ng LN ay magaspang pagkatapos ng paghiwa ng ion at dapat na pulido upang matugunan ang mga pagtutukoy ng optical-grade.

Q: Ano ang maximum na laki ng wafer na magagamit?

A:Pangunahing 3” at 4”, ang mga komersyal na LNOI wafer, bagama’t ang ilang mga supplier ay gumagawa ng 6” na variant.

 

T: Maaari bang magamit muli ang layer ng LN pagkatapos ng paghahati?

A:Ang baseng kristal ay maaaring muling pulido at gamitin muli nang maraming beses, kahit na ang kalidad ay maaaring bumaba pagkatapos ng maraming mga cycle.

 

Q: Ang mga LNOI wafers ba ay tugma sa pagpoproseso ng CMOS?

A:Oo, idinisenyo ang mga ito upang ihanay sa mga kumbensyonal na proseso ng paggawa ng semiconductor, lalo na kapag ginagamit ang mga substrate ng silikon.


  • Nakaraan:
  • Susunod:

  • Isulat ang iyong mensahe dito at ipadala ito sa amin