BF33 Glass Wafer Advanced Borosilicate Substrate 2″4″6″8″12″

Maikling Paglalarawan:

Ang BF33 glass wafer, na kinikilala sa buong mundo sa ilalim ng pangalang pangkalakal na BOROFLOAT 33, ay isang premium-grade na borosilicate float glass na ginawa ng SCHOTT gamit ang isang espesyalisadong paraan ng produksyon ng microfloat. Ang prosesong ito ng paggawa ay naghahatid ng mga sheet ng salamin na may pambihirang pantay na kapal, mahusay na pagkapatag ng ibabaw, kaunting micro-roughness, at natatanging optical transparency.

Magpadala ng email sa amin

Mga Tampok

Detalyadong Dayagram

Pangkalahatang-ideya ng BF33 Glass Wafer

Ang isang mahalagang katangian ng BF33 ay ang mababang coefficient of thermal expansion (CTE) nito na humigit-kumulang 3.3 × 10^-6 K^-1, na ginagawa itong mainam na tugma sa mga silicon substrate. Ang katangiang ito ay nagbibigay-daan sa stress-free na integrasyon sa mga microelectronics, MEMS, at mga optoelectronic device.

Mataas na Kalidad na Ultra-Thin Quartz Wafer na may Kapal na 0-1mm

Komposisyon ng Materyal ng BF33 Glass Wafer

Ang BF33 ay kabilang sa pamilya ng borosilicate glass at naglalaman ng mahigit80% silica (SiO2), kasama ang boron oxide (B2O3), alkali oxides, at kaunting dami ng aluminum oxide. Ang pormulasyong ito ay nagbibigay ng:

Mas mababang densidadkumpara sa soda-lime glass, na binabawasan ang kabuuang bigat ng bahagi.
Nabawasang nilalaman ng alkali, binabawasan ang ion leaching sa mga sensitibong analytical o biomedical system.
Pinahusay na resistensyasa kemikal na pag-atake mula sa mga asido, alkali, at mga organikong solvent.

Proseso ng Produksyon ng BF33 Glass Wafer

Ang mga BF33 glass wafer ay ginagawa sa pamamagitan ng serye ng mga hakbang na kontrolado ng katumpakan. Una, ang mga hilaw na materyales na may mataas na kadalisayan—pangunahin na silica, boron oxide, at trace alkali at aluminum oxides—ay tumpak na tinitimbang at hinahalo. Ang batch ay tinutunaw sa mataas na temperatura at pino upang maalis ang mga bula at dumi. Gamit ang proseso ng microfloat, ang tinunaw na salamin ay dumadaloy sa ibabaw ng tinunaw na lata upang bumuo ng mga patag at pare-parehong sheet. Ang mga sheet na ito ay dahan-dahang pinapainit upang maibsan ang panloob na stress, pagkatapos ay pinuputol sa mga parihabang plato at lalong hinabi sa mga bilog na wafer. Ang mga gilid ng wafer ay beveled o chamfered para sa tibay, na sinusundan ng precision lapping at double-side polishing upang makamit ang ultra-smooth na mga ibabaw. Pagkatapos ng ultrasonic cleaning sa isang cleanroom, ang bawat wafer ay sumasailalim sa mahigpit na inspeksyon para sa mga sukat, kapal, kalidad ng optika, at mga depekto sa ibabaw. Panghuli, ang mga wafer ay nakabalot sa mga lalagyan na walang kontaminasyon upang matiyak ang pagpapanatili ng kalidad hanggang sa gamitin.

Mga Katangiang Mekanikal ng BF33 Glass Wafer

Produkto	BOROFLOAT 33
Densidad	2.23 g/cm3
Modulus ng Elastisidad	63 kN/mm2
Katigasan ng Knoop HK 0.1/20	480
Ratio ni Poisson	0.2
Dielectric Constant (@ 1 MHz at 25°C)	4.6
Pagkawala ng Tangent (@ 1 MHz at 25°C)	37 x 10-4
Lakas ng Dielektriko(@ 50 Hz at 25°C)	16 kV/mm
Indeks ng Repraktibo	1.472
Pagpapakalat (nF - nC)	71.9 x 10-4

Mga Madalas Itanong tungkol sa BF33 Glass Wafer

Ano ang salamin na BF33?

Ang BF33, na tinatawag ding BOROFLOAT® 33, ay isang premium na borosilicate float glass na ginawa ng SCHOTT gamit ang prosesong microfloat. Nag-aalok ito ng mababang thermal expansion (~3.3 × 10⁻⁶ K⁻¹), mahusay na thermal shock resistance, mataas na optical clarity, at natatanging chemical durability.

Paano naiiba ang BF33 sa regular na salamin?

Kung ikukumpara sa soda-lime glass, ang BF33:

Mayroong mas mababang koepisyent ng thermal expansion, na binabawasan ang stress mula sa mga pagbabago sa temperatura.
Mas lumalaban sa mga kemikal na asido, alkali, at mga solvent.
Nag-aalok ng mas mataas na UV at IR transmission.
Nagbibigay ng mas mahusay na mekanikal na lakas at resistensya sa gasgas.

Bakit ginagamit ang BF33 sa mga aplikasyon ng semiconductor at MEMS?

Ang thermal expansion nito ay halos kapareho ng silicon, kaya mainam ito para sa anodic bonding at microfabrication. Ang tibay ng kemikal nito ay nagbibigay-daan din dito upang makayanan ang pag-ukit, paglilinis, at mga proseso sa mataas na temperatura nang walang pagkasira.

Kaya ba ng BF33 na tiisin ang mataas na temperatura?

Patuloy na paggamit: hanggang ~450 °C
Panandaliang pagkakalantad (≤ 10 oras): hanggang ~500 °C
Ang mababang CTE nito ay nagbibigay din dito ng mahusay na resistensya sa mabilis na pagbabago ng temperatura.

Tungkol sa Amin

Ang XKH ay dalubhasa sa high-tech na pagpapaunlad, produksyon, at pagbebenta ng mga espesyal na optical glass at mga bagong crystal materials. Ang aming mga produkto ay nagsisilbi sa optical electronics, consumer electronics, at militar. Nag-aalok kami ng mga Sapphire optical components, mobile phone lens covers, Ceramics, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, at semiconductor crystal wafers. Taglay ang bihasang kadalubhasaan at makabagong kagamitan, mahusay kami sa non-standard na pagproseso ng produkto, na naglalayong maging isang nangungunang high-tech enterprise ng optoelectronic materials.

Sapphire Wafer Blank High Purity Raw Sapphire Substrate Para sa Pagproseso 5

Nakaraan: Mga High-Purity Fused Quartz Wafer para sa Semiconductor, Photonics Optical Applications 2″4″6″8″12″

Susunod: JGS1, JGS2, at JGS3 Fused Silica Optical Glass