BF33 Glass Wafer Advanced Borosilicate Substrate 2″4″6″8″12″

Maikling Paglalarawan:

Ang BF33 glass wafer, na kinikilala sa buong mundo sa ilalim ng trade name na BOROFLOAT 33, ay isang premium-grade na borosilicate float glass na ininhinyero ng SCHOTT gamit ang isang espesyal na paraan ng produksyon ng microfloat. Ang proseso ng pagmamanupaktura na ito ay naghahatid ng mga glass sheet na may pambihirang pantay na kapal, mahusay na flatness sa ibabaw, minimal na micro-roughness, at natitirang optical transparency.

Magpadala ng email sa amin

Mga tampok

Detalyadong Diagram

Pangkalahatang-ideya ng BF33 Glass Wafer

Ang isang pangunahing tampok na nagpapakilala ng BF33 ay ang mababang koepisyent ng thermal expansion (CTE) nito na humigit-kumulang 3.3 × 10^-6 K^-1, na ginagawa itong perpektong tugma sa mga substrate ng silikon. Ang property na ito ay nagbibigay-daan sa stress-free integration sa microelectronics, MEMS, at optoelectronic device.

High-Quality-Ultra-Thin-Quartz-Wafer-Thickness-0-1mm

Materyal na Komposisyon ng BF33 Glass Wafer

Ang BF33 ay kabilang sa borosilicate glass family at naglalaman ng over80% silica (SiO2), kasama ng boron oxide (B2O3), mga alkali oxide, at mga bakas na dami ng aluminum oxide. Ang pormulasyon na ito ay nagbibigay ng:

Mas mababang densitykumpara sa soda-lime glass, binabawasan ang kabuuang timbang ng bahagi.
Nabawasan ang nilalaman ng alkali, pagliit ng ion leaching sa sensitibong analytical o biomedical system.
Pinahusay na paglabansa pag-atake ng kemikal mula sa mga acid, alkalis, at mga organikong solvent.

Proseso ng Produksyon ng BF33 Glass Wafer

Ginagawa ang BF33 glass wafer sa pamamagitan ng serye ng mga hakbang na kontrolado ng katumpakan. Una, ang high-purity na hilaw na materyales—pangunahin ang silica, boron oxide, at trace alkali at aluminum oxides—ay tumpak na tinitimbang at pinaghalo. Ang batch ay natutunaw sa mataas na temperatura at pino upang maalis ang mga bula at dumi. Gamit ang proseso ng microfloat, ang tunaw na salamin ay dumadaloy sa ibabaw ng tinunaw na lata upang bumuo ng lubos na patag at magkatulad na mga sheet. Ang mga sheet na ito ay dahan-dahang na-annealed upang mapawi ang panloob na stress, pagkatapos ay gupitin sa hugis-parihaba na mga plato at karagdagang blangko sa mga bilog na manipis. Ang mga gilid ng wafer ay beveled o chamfered para sa tibay, na sinusundan ng precision lapping at double-side polishing upang makamit ang mga ultra-smooth na ibabaw. Pagkatapos ng ultrasonic cleaning sa isang cleanroom, ang bawat wafer ay sumasailalim sa mahigpit na inspeksyon para sa mga sukat, flatness, optical na kalidad, at mga depekto sa ibabaw. Panghuli, ang mga wafer ay nakabalot sa mga lalagyan na walang kontaminasyon upang matiyak ang kalidad na pagpapanatili hanggang sa paggamit.

Mga Mechanical Property ng BF33 Glass Wafer

produkto	BORFLOAT 33
Densidad	2.23 g/cm3
Modulus ng Elasticity	63 kN/mm2
Knoop Hardness HK 0.1/20	480
Ratio ni Poisson	0.2
Dielectric Constant (@ 1 MHz at 25°C)	4.6
Loss Tangent (@ 1 MHz at 25°C)	37 x 10-4
Lakas ng Dielectric(@ 50 Hz at 25°C)	16 kV/mm
Repraktibo Index	1.472
Dispersion (nF - nC)	71.9 x 10-4

FAQ ng BF33 Glass Wafer

Ano ang BF33 glass?

Ang BF33, na tinatawag ding BOROFLOAT® 33, ay isang premium na borosilicate float glass na ginawa ng SCHOTT gamit ang isang microfloat na proseso. Nag-aalok ito ng mababang thermal expansion (~3.3 × 10⁻⁶ K⁻¹), mahusay na thermal shock resistance, mataas na optical clarity, at natitirang kemikal na tibay.

Paano naiiba ang BF33 sa regular na salamin?

Kung ikukumpara sa soda-lime glass, BF33:

May mas mababang koepisyent ng thermal expansion, na binabawasan ang stress mula sa mga pagbabago sa temperatura.
Mas chemically lumalaban sa acids, alkalis, at solvents.
Nag-aalok ng mas mataas na UV at IR transmission.
Nagbibigay ng mas mahusay na mekanikal na lakas at scratch resistance.

Bakit ginagamit ang BF33 sa mga aplikasyon ng semiconductor at MEMS?

Ang thermal expansion nito ay malapit na tumutugma sa silicon, na ginagawa itong perpekto para sa anodic bonding at microfabrication. Ang tibay ng kemikal nito ay nagbibigay-daan din dito na matiis ang pag-ukit, paglilinis, at mga prosesong may mataas na temperatura nang walang pagkasira.

Makatiis ba ang BF33 sa mataas na temperatura?

Patuloy na paggamit: hanggang ~450 °C
Panandaliang pagkakalantad (≤ 10 oras): hanggang ~500 °C
Ang mababang CTE nito ay nagbibigay din ng mahusay na pagtutol sa mabilis na mga pagbabago sa thermal.

Tungkol sa Amin

Dalubhasa ang XKH sa high-tech na pagpapaunlad, produksyon, at pagbebenta ng mga espesyal na optical glass at mga bagong kristal na materyales. Nagsisilbi ang aming mga produkto ng optical electronics, consumer electronics, at militar. Nag-aalok kami ng Sapphire optical component, mga cover ng lens ng mobile phone, Ceramics, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, at semiconductor crystal wafers. Gamit ang dalubhasang kadalubhasaan at makabagong kagamitan, mahusay kami sa hindi karaniwang pagproseso ng produkto, na naglalayong maging isang nangungunang optoelectronic na materyales na high-tech na enterprise.

Sapphire Wafer Blank High Purity Raw Sapphire Substrate Para sa Pagproseso 5

Nakaraan: High-Purity Fused Quartz Wafers para sa Semiconductor, Photonics Optical Applications 2″4″6″8″12″

Susunod: JGS1, JGS2, at JGS3 Fused Silica Optical Glass