6 na pulgadang N-Type o P-type na Silicon wafer na CZ Si wafer

Maikling Paglalarawan:

Ang mga 6-pulgadang silicon wafer ay isang karaniwang materyal na silicon substrate na malawakang ginagamit sa paggawa ng mga integrated circuit. Ang mga wafer na ito ay pinoproseso at nililinis upang lumikha ng iba't ibang uri ng integrated circuit, kabilang ang mga microprocessor, memory chip, sensor, at iba pang elektronikong aparato. Kabilang sa mga bentahe ng 6-pulgadang silicon wafer ang kanilang malaking surface area, mahusay na thermal conductivity, at medyo mababang gastos. Ang mga katangiang ito ang dahilan kung bakit ang 6-pulgadang silicon wafer ay isa sa mga mainam na pagpipilian para sa paggawa ng integrated circuit.

Magpadala ng email sa amin

Mga Tampok

Pagpapakilala ng kahon ng wafer

Ang mga detalye ng Silicon wafer:

6 na pulgadang Paglago ng Silicon wafer: CZ, MCZ, FZ.

6 na Grado ng Silicon wafer: Prime, Test, Dummy, atbp.

6 na pulgadang Diametro ng Silicon wafer: 6 na pulgada/150mm.

6 na pulgadang Silicon wafer Kapal: 200~ 3000um.

6 na pulgadang Silicon wafer Finish: Tulad ng pagputol, paglalagay ng lapida, pag-ukit, SSP, DSP, atbp.

6 na pulgadang Silicon wafer Oryentasyon: (100) (111) (110) (531)(553) atbp.

6 na pulgadang Silicon wafer. Nakahiwalay ang hiwa: hanggang 4 na grado.

6 na pulgadang Silicon wafer Uri/Dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

6 na pulgadang Silicon wafer Resistivity: CZ/MCZ: Mula 0.001 hanggang 1000 ohm-cm. FZ: hanggang 20k ohm-cm.

6 na pulgadang Silicon wafer Manipis na mga pelikula: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. atbp., Ang kapal ng patong ay hanggang 20.000A/5%.

(b)LPCVD/PECVD: Oxide, Nitride, siC, atbp., Ang kapal ng patong ay hanggang 200.000A/3%.

Mga Proseso ng 6 na pulgadang Silicon wafer: a.DSP, ultra manipis, ultra patag, atbp.

b. Pagbabawas ng laki, paggiling pabalik, pagtadtad, atbp. c. MEMS.

Mula noong 2010, ang Shanghai XKH Material Tech. Co.,Ltd ay nakatuon sa pagbibigay sa mga customer ng komprehensibong 4-pulgadang solusyon sa Silicon Wafer, mula sa debugging level wafers na Dummy Wafer, test level wafers na Test Wafer, hanggang sa product level wafers na Prime Wafer, pati na rin ang mga espesyal na wafers na Oxide wafers na Oxide, Nitride wafers na Si3N4, Aluminum plated wafers, Copper plated silicon wafers na SOI Wafer, MEMS Glass, customized na ultra-thick at ultra-flat wafers, atbp., na may mga sukat mula 50mm-300mm, at maaari kaming magbigay ng mga semiconductor wafers na may single-sided/double-sided polishing, thinning, dicing, MEMS at iba pang mga serbisyo sa pagproseso at pagpapasadya.