6 na pulgada-8 na pulgadang LN-on-Si Composite Substrate Kapal 0.3-50 μm Si/SiC/Sapphire ng mga Materyales
Mga Pangunahing Tampok
Ang 6-pulgada hanggang 8-pulgadang LN-on-Si composite substrate ay nakikilala sa pamamagitan ng mga natatanging katangian ng materyal at mga parameter na maaaring ibagay, na nagbibigay-daan sa malawak na aplikasyon sa mga industriya ng semiconductor at optoelectronic:
1. Malaking Pagkakatugma sa Wafer: Tinitiyak ng 6-pulgada hanggang 8-pulgadang laki ng wafer ang tuluy-tuloy na integrasyon sa mga umiiral na linya ng paggawa ng semiconductor (hal., mga proseso ng CMOS), na binabawasan ang mga gastos sa produksyon at nagbibigay-daan sa malawakang produksyon.
2. Mataas na Kalidad ng Kristal: Tinitiyak ng mga na-optimize na epitaxial o bonding techniques ang mababang defect density sa LN thin film, na ginagawa itong mainam para sa mga high-performance optical modulator, surface acoustic wave (SAW) filter, at iba pang precision device.
3. Naaayos na Kapal (0.3–50 μm): Ang mga ultrathin LN layer (<1 μm) ay angkop para sa mga integrated photonic chips, habang ang mas makapal na layer (10–50 μm) ay sumusuporta sa mga high-power RF device o piezoelectric sensor.
4. Maraming Pagpipilian sa Substrate: Bukod sa Si, ang SiC (mataas na thermal conductivity) o sapiro (mataas na insulasyon) ay maaaring mapili bilang mga batayang materyales upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga aplikasyon na may mataas na frequency, mataas na temperatura, o mataas na lakas.
5. Katatagan sa Init at Mekanikal: Ang silicon substrate ay nagbibigay ng matibay na mekanikal na suporta, na nagpapaliit sa pagbaluktot o pagbibitak habang pinoproseso at nagpapabuti sa ani ng aparato.
Ang mga katangiang ito ang nagpoposisyon sa 6-pulgada hanggang 8-pulgadang LN-on-Si composite substrate bilang isang ginustong materyal para sa mga makabagong teknolohiya tulad ng 5G communications, LiDAR, at quantum optics.
Pangunahing Aplikasyon
Ang 6-pulgada hanggang 8-pulgadang LN-on-Si composite substrate ay malawakang ginagamit sa mga high-tech na industriya dahil sa pambihirang electro-optic, piezoelectric, at acoustic properties nito:
1. Optical Communications at Integrated Photonics: Nagbibigay-daan sa mga high-speed electro-optic modulator, waveguide, at photonic integrated circuits (PICs), na tumutugon sa mga pangangailangan ng bandwidth ng mga data center at fiber-optic network.
Mga 2.5G/6G RF Device: Ang mataas na piezoelectric coefficient ng LN ay ginagawa itong mainam para sa mga surface acoustic wave (SAW) at bulk acoustic wave (BAW) filter, na nagpapahusay sa signal processing sa mga 5G base station at mobile device.
3. MEMS at mga Sensor: Ang piezoelectric na epekto ng LN-on-Si ay nagpapadali sa paggamit ng mga high-sensitivity accelerometer, biosensor, at ultrasonic transducer para sa mga medikal at industriyal na aplikasyon.
4. Mga Teknolohiyang Quantum: Bilang isang nonlinear na materyal na optikal, ang mga manipis na pelikulang LN ay ginagamit sa mga pinagmumulan ng liwanag na quantum (hal., magkakaugnay na mga pares ng photon) at mga integrated quantum chip.
5. Mga Laser at Nonlinear Optics: Ang mga ultrathin LN layer ay nagbibigay-daan sa mahusay na second-harmonic generation (SHG) at optical parametric oscillation (OPO) device para sa laser processing at spectroscopic analysis.
Ang standardized na 6-pulgada hanggang 8-pulgadang LN-on-Si composite substrate ay nagbibigay-daan sa mga device na ito na magawa sa malalaking wafer fabs, na makabuluhang nakakabawas sa mga gastos sa produksyon.
Pagpapasadya at mga Serbisyo
Nagbibigay kami ng komprehensibong teknikal na suporta at mga serbisyo sa pagpapasadya para sa 6-pulgada hanggang 8-pulgadang LN-on-Si composite substrate upang matugunan ang magkakaibang pangangailangan sa R&D at produksyon:
1. Pasadyang Paggawa: Ang kapal ng LN film (0.3–50 μm), oryentasyon ng kristal (X-cut/Y-cut), at materyal ng substrate (Si/SiC/sapiro) ay maaaring iayon upang ma-optimize ang pagganap ng aparato.
2. Pagproseso sa Antas ng Wafer: Maramihang supply ng 6-pulgada at 8-pulgadang wafer, kabilang ang mga back-end na serbisyo tulad ng pag-dice, pagpapakintab, at pag-coat, na tinitiyak na handa na ang mga substrate para sa pagsasama ng device.
3. Teknikal na Konsultasyon at Pagsubok: Pagtukoy sa katangian ng materyal (hal., XRD, AFM), pagsusuri sa pagganap ng electro-optic, at suporta sa simulasyon ng aparato upang mapabilis ang pagpapatunay ng disenyo.
Ang aming misyon ay itatag ang 6-pulgada hanggang 8-pulgadang LN-on-Si composite substrate bilang isang pangunahing solusyon sa materyal para sa mga aplikasyon ng optoelectronic at semiconductor, na nag-aalok ng end-to-end na suporta mula sa R&D hanggang sa malawakang produksyon.
Konklusyon
Ang 6-pulgada hanggang 8-pulgadang LN-on-Si composite substrate, dahil sa malaking sukat ng wafer, superior na kalidad ng materyal, at versatility nito, ay nagtutulak ng mga pagsulong sa optical communications, 5G RF, at mga teknolohiyang quantum. Para man sa high-volume manufacturing o customized na mga solusyon, naghahatid kami ng maaasahang mga substrate at mga komplementaryong serbisyo upang bigyang-lakas ang teknolohikal na inobasyon.










