12inch 300mm single wafer substrate carrier box ng PC at PP

Maikling Paglalarawan:

Nagbibigay ang aming kumpanya ng 1 pulgada, 2 pulgada, 3 pulgada, 4 pulgada, 6 pulgada, 8 pulgada, 10 pulgada, 12 pulgadang single wafer box, single wafer box, single wafer box, chip packaging tray IC tray, ay nakipagtulungan sa maraming internasyonal na unibersidad at mga institusyong pang-agham na pananaliksik, mataas na kalidad, mababang presyo ang layunin ng aming negosyo, maligayang pagdating sa mga customer na bumili!

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Pagpapakilala ng wafer box

Ang 12-inch wafer box ay gawa sa PC (polycarbonate) na materyal. Ito ay isang mataas na lakas, mataas na temperatura at materyal na lumalaban sa kemikal na may mahusay na transparency at mga katangian ng pagkakabukod ng kuryente.

Pangunahing ginagamit ang produkto sa paggawa ng semiconductor at integrated circuit na industriya bilang lalagyan para sa wafer encapsulation at proteksyon. Mabisa nitong maihihiwalay ang pagguho at polusyon ng panlabas na kapaligiran sa ostiya, at matiyak ang kalidad at katatagan ng ostiya.

Kabilang sa mga bentahe

Mataas na lakas: Ang mga materyales sa PC ay may mataas na tensile strength at toughness, na maaaring maprotektahan ang mga wafer mula sa mga panlabas na shocks at deformation.

Mataas na paglaban sa temperatura: Ang materyal ng PC ay may mahusay na paglaban sa mataas na temperatura at maaaring magamit sa ilalim ng iba't ibang mga kondisyon ng temperatura upang umangkop sa mga kinakailangan sa proseso ng paggawa ng semiconductor.

Transparency: Ang materyal ng PC ay may mahusay na transparency, na maaaring malinaw na obserbahan ang estado ng wafer at makita ang gumaganang epekto.

Paglaban sa kemikal: Ang mga materyales sa PC ay may mahusay na paglaban sa kemikal at maaaring maprotektahan ang mga wafer mula sa kaagnasan at kontaminasyon.

Ang mga 12-inch monolithic box ay karaniwang may mga sumusunod na detalye:

Mga sukat sa labas: Karaniwang humigit-kumulang 300mm x 300mm (12 "x 12"), ngunit maaari ding i-customize ayon sa mga kinakailangan.

Materyal: Ang mga karaniwang ginagamit na materyales ay PC (polycarbonate), PP (polypropylene), atbp. Ang pagpili ng materyal sa pangkalahatan ay nakasalalay sa partikular na kapaligiran ng aplikasyon at mga kinakailangan.

Kapal ng pader: Ang kapal ng dingding ng monolitikong kahon ay karaniwang 2-3mm, na may sapat na lakas at tigas upang maprotektahan ang panloob na wafer.

Form ng package: Ang mga monolitikong kahon ay karaniwang may selyadong disenyo upang maiwasan ang alikabok, kahalumigmigan, at iba pang mga contaminant na makapasok sa kahon at makaapekto sa kalidad ng wafer.